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    AMD Zen 5處理器或將用三星3nm工藝:臺積電被蘋果包圓

    發表時間:2021-11-25 15:07:42丨訪問量:2021-11-25 15:07:42

    AMD已經公布了最新的CPU路線圖,在該路線圖中,未來AMD將會推出Zen 5處理器,當然關于Zen 5處理器的消息我們知之甚少,畢竟明年上半年才推出Zen 3+,而明年下半年則是Zen 4,當然CPU的爆料經常來說是提前1-2年,于是后年的Zen 5處理器已經開始曝光,首先曝光的便是CPU所采用的制程工藝,預計很有可能將會采用三星的工藝而不是目前普遍使用的臺積電工藝。


    目前AMD的銳龍處理器除了早期采用GF的14nm以及12nm工藝之外,從Zen 2開始均采用AMD的7nm制程工藝,而臺積電的7nm工藝也十分地成熟,可以說是目前最成功的工藝之一,但是隨著CPU技術的發展,未來晶體管數量的提升就不得不需要采用更加先進的工藝比如說臺積電的5nm乃至3nm工藝,但是根據目前的消息, 蘋果將會包圓所有的臺積電3nm工藝,致使AMD不得不考慮三星的3nm制程工藝,以滿足CPU的制造。不過三星的制程工藝大家也知道,與臺積電相比還是有點文字游戲,比如說都是3nm制程工藝,三星將其分為了GAE以及GAP,分別應用于低功耗以及高性能芯片,與三星目前的工藝相比,三星稱3nm芯片同等功耗性能提升30%,而同等性能功耗下降50%。


    然而三星工藝的性能相信大家都知道,畢竟30系GPU以及高通驍龍888功耗翻車都和三星工藝有關,不知道3nm制程工藝,三星制程的實際表現究竟如何?



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